PLUTO-T(4.3L)實驗室桌面小型等離子清洗機

1. 桌面型₪↟│，效能穩定··╃、操作簡便··╃、使用成本極低··╃、易於維護₪↟│，高性價比✘◕。

2.小身材₪↟│，大容量₪↟│，有效處理面積大

3.採用氣浴電極₪↟│，清洗效率高✘◕。

4.可選擇40KHz或13.56MHz等離子發生器✘◕。 

                            
5.對各種幾何形狀··╃、表面粗糙程度各異的金屬··╃、陶瓷··╃、玻璃··╃、矽片··╃、塑膠等

物件表面進行超清洗和表面改性✘◕。

1.       真空腔規格: 不鏽鋼腔體,直徑150mm*(深)245mm

2.       電極▩••：平板氣浴電極₪↟│，材質6061-T6鋁合金

3.       電極尺寸▩••：95*170mm 

4.       頻率▩••：40KHz (可選配13.56MHz射頻等離子源)

5.       功率▩••：0-300W連續可調₪↟│，精度1W,可在裝置執行中隨時調整引數

6.       氣體控制▩••：針式氣體流量閥₪↟│， 0-300ml   1路氣體

7.       真空計▩••：電偶式真空計₪↟│，精度▩••：0.01mTor

8.       控制方式▩••：4.3寸工業控制觸控式螢幕₪↟│，全手動控制和全自動控制兩種控制方式

         控制軟體功能▩••：介面顯示實時工作狀態

半導體元件清洗▩••：光學器件··╃、電子元件··╃、半導體元件··╃、鐳射器件··╃、鍍膜基片··╃、終端安裝等的超清洗✘◕。

光學鏡片清洗▩••：清洗光學鏡片··╃、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片✘◕。
去除氧化物▩••：移除光學元件··╃、半導體元件等表面的光阻物質₪↟│，去除金屬材料表面的氧化物✘◕。
晶片清洗▩••：清洗生物晶片··╃、微流控晶片··╃、沉積凝膠的基片✘◕。
表面修飾▩••：高分子材料表面的修飾✘◕。
封裝領域▩••：封裝領域中的清洗和改性₪↟│，增強其粘附性₪↟│，適用於直接封裝及粘和✘◕。
改善粘合力▩••：改善粘接光學元件··╃、光纖··╃、生物醫學材料··╃、宇航材料等所用膠水的粘和力✘◕。
塗覆鍍膜▩••：對玻璃··╃、塑膠··╃、陶瓷··╃、高聚合物等材料表面的改性₪↟│，使其活化₪↟│，增強表面粘附性··╃、浸潤性··╃、相容性₪↟│，顯著提高塗覆鍍膜質量✘◕。
牙科領域▩••：對鈦制牙移植物和矽酮壓模材料表面的預處理₪↟│，增強其浸潤性和相容性✘◕。

醫用領域▩••：修復學上移植物和生物材料表面的預處理₪↟│，增強其浸潤性··╃、粘附性和相容性及對醫療器械的消毒和殺菌✘◕。